京航半导体材料（江阴）有限公司年产半导体芯片及功率器件封装键合材料4亿米新建项目（一阶段环境保护设施调试公示

正文内容

根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令第***号）、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔****〕*号）等要求，我单位（公司）年产半导体芯片及功率器件封装键合材料*亿米**项目（一阶段）的调试日期： 调试日期为****年*月**日至****年*月**日。 我单位（公司）承诺对公示时间的真实性负责，并承担由此产生一切责任。 建设单位:京航半导体材料（**）有限公司 ****年*月**日 附件*： 调试日期公示.pdf **.* KB