高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目

正文内容

项目编号: *o*v*e 建设项目名称: 高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目 项目类别： **--***电子元件及电子专用材料制造 环评文件类型： 报告书 建设地点： **省 - *** 编制方式： 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） 一、建设单位情况 建设单位名称： ***佰吉电子有限责任公司 建设单位社会信用代码： *****************L 建设单位法定代表人： 曾炀 建设单位主要负责人： 宋文君 建设单位直接负责的主管人员： 吕尚津 二、编制单位情况 编制单位名称： **省环科院股份有限公司 编制单位社会信用代码： ********MA*CL**A*Q 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 郝春红 ***************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 李青 全部内容 BH******