半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目

正文内容

项目编号: *mqg** 建设项目名称: 半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目 项目类别： **--***电子元件及电子专用材料制造 环评文件类型： 报告表 建设地点： **省 - *** 编制方式： 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） 一、建设单位情况 建设单位名称： **中科科化新材料股份有限公司 建设单位社会信用代码： *****************G 建设单位法定代表人： 卢绪奎 建设单位主要负责人： 刘一忠 建设单位直接负责的主管人员： 刘一忠 二、编制单位情况 编制单位名称： ***虞环保科技有限公司 编制单位社会信用代码： ********MA*MGF*L*Y 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 王荣胜 **************************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 王荣胜 建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用... BH******