芯片热沉或发挥功能层作用的4-6英寸单晶金刚石研制及产业化项目

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计划开工时间：****** 建设地点:**省***高新技术产业开发区高科三路科技企业孵化园*栋*层 单位名称:**德盟特半导体科技有限公司 建设性质:** 项目法人:王宏兴 项目名称:芯片热沉或发挥功能层作用的*-*英寸单晶金刚石研制及产业化项目 项目所属行业:制造业-非金属矿物制品业-石墨及其他非金属矿物制品制造-石墨及碳素制品制造 地区:**省:***_***新区 项目总投资:*****万元 建设规模及内容:该项目建筑面积****平方米，主要建设芯片热沉或发挥功能层作用的*-*英寸单晶金刚石生产线，配套建设生产气体供应网、设备室、库房及其他附属设施等，同时购置离子注入机、激光切割机、隐切激光切割机、研磨、抛光机、磁控溅射等设备。 备注:除特殊规定外投资额在**亿元及以下的企业项目