芯片半导体封装生产设备技术改造项目-备案公示

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项目名称：芯片半导体封装生产设备技术改造项目 建设内容及规模：计划对核心设备进行智能扩产改造，对生产线增加机器人应用，部署机械臂完成产品搬运等，减少人工误差等，预计购置高精度封设备**台左右，购置机械臂设备*台左右. 项目代码：****-******-**-**-****** 项目单位：**强芯半导体有限公司 法人代表姓名:何常满 项目单位性质: 所属行政区划： 项目所属行业： 项目总投资（万元）：**** 建设性质： 拟开工时间：****-** 备案证状态：有效 申报日期：****-**-** **:**:**