盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目(一阶段)配套建设的环境保护设施竣工公示
无锡市
拟在建项目
2024-09-14
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