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加热式倒装贴片集成系统采购寻源公告

正文内容

一、基本信息 标题：加热式倒装贴片集成系统 寻源单位：**微电子技术研究所 寻源截止时间：****-**-** **:**:** 采购领域：固定资产 采购品类：专用设备-电工、电子专用生产设备-电子工业专用设备 预计采购形式：非招采购 二、采购需求 采购*套加热式倒装贴片集成系统，能进行塑封基板自动倒装量产，实现超薄芯片叠层产品堆叠封装。基础要求及参数须如下： *倒装模组 贴放精度：≤±**μ***********σ； * 蘸助焊剂模组 助焊剂槽规格及数量：槽深**μm，数量*个； * 加热贴片头 （*） 贴片头加热温度：≥***℃； （*） 贴片头压力：**～****g 三、资格条件 其他说明（如资质、能力要求等）：*供应商所提供产品需在经营范围内，应提供有效的营业执照复印件并加盖公章。*若响应方为代理商，需要提供制造商出具的代理商证文件或原厂授权函。*具备近五年成功案例 四、附件 暂无文件

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