激光三维传感器PCB组件加工与测试
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公告类型：询价 发布时间： ****-**-** **:**:** 截止时间：****-**-** * 统一信息编码：HDJGGG*********** 项目编号：HTXJ************ 专业领域：可靠性/测试性/维修性 主要内容 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 激光三维传感器PCB组件加工与测试 场次号： XJ************ 询价开始时间： ****-**-** **:**:** 询价结束时间： ****-**-** **:**:** 参与方式： 非定向询价 出价方式： 一次性出价 操作员： 李** 联系人： 隋杰 联系方式： *********** 付款方式： 验收合格付款 附件： 详见航天电子采购平台 备注： （*）卖方交付标的物不存在任何产权和知识产权方面的纠纷。 （*）报价前需进行技术沟通，并提供详细技术方案，否则报价无效。 （*）如发现供方报价与*场价格明显不符，则报价无效。 产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期 激光三维传感器PCB组件加工与测试 定制 / 定制 *.*件 *.*件 三、响应方式 有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。 (未经授权，严禁转载) 该项目采取线下，请与项目联系人直接联系。
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