招标公告详情

临平区半导体产业园提升改造项目附属工程[A3301131280522010001221]

正文内容

项目名称: 临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 项目代码: 招标人: 名称:**开投生物医药高新园区开发有限公司 地址:**省***临平区经济技术开发区超峰东路*号 联系人:王麒 电话:*********** 代理机构: 名称:**玖裕建设管理有限公司 地址: 联系人:蒋旭鹏 电话:*********** 项目概况: 招标条件: 施工总承包企业*政公用工程(新)施工总承包企业*政公用工程(新)三级; 招标内容、范围: 临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 招标规模: 临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 标段（包）划分: A********************** 标段（包）名称: 临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 标段（包）编号: A********************** 标段（包）招标估算金额: ***,***,***.**元 资金来源: 无 投标人资格能力要求: 施工总承包企业*政公用工程(新)施工总承包企业*政公用工程(新)三级; 是否接受联合体投标: 否 获取招标文件的时间、方式（访问电子招标投标交易平台的网址和方法）: 招标文件获取时间：****-**-**至****-**-**,获取方法：网站下载 递交投标文件的截止时间、方式: 递交投标文件的截止时间:****-**-**,递交方式：现场提交 发布公告的媒介: ***公共**交易中心 行政监督机构: ***临平区住房和城乡建设局 电话: ****-******** 信息来源: ***公共**交易中心临平分中心 接收时间: ****-**-**

相关推荐

打开中招网APP查看更多信息
招标网首页 > 招标公告 >

注册

客服电话400-633-1888
版权所有 © 2005-2024 招标网 zhaobiao.cn
京ICP备12000126号-6 京公网安备11010802024928

该项目详情注册或登录后可继续操作查看

登录