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年封装测试3亿颗功率芯片项目（睢宁县）

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年封装测试*亿颗功率芯片项目采购公告 【发布时间 ：****年**月**日 **:**:**】 **金雨宏科技有限公司（单位）年封装测试*亿颗功率芯片项目（中介服务项目）将在中介服务网上交易平台进行公开比选，现将有关内容公告如下： 一、项目概况及比选要求： *.项目地点：********邱集镇工业园***号 *.项目基本情况：\"项目总投资额*亿元，占地**亩，**标准厂房*****平方米，办公楼（含研发）****平方米， 采购贴片机、减薄机、划片机、打线机、打标机和测试机等设备，经晶圆研磨、切制、贴片、打线、塑封、切筋、检测和包装等工艺，年封装测试*亿颗功率芯片。\" *.比选内容范围：施工图设计审查 *.服务事项：施工图设计文件审查（建筑工程施工许可） *.中介服务完成期限要求：*天 *.比选控制价格：*****元（整） 二、公开比选时间：见下方附表“比选规则”中的比选起止时间。 三、参与比选条件：经相关部门审核注册入网，取得网上比选资格的中介机构，可参与相应资质类型及等级要求的中介服务项目的比选。 *.资质要求： *.其他要求： *.因不符合条件参加比选的，机构自行承担相应的法律责任。 四、咨询、现场勘察的时间与方式：自公告之日起至****年**月**日 **:**:**止（节假日除外）接受咨询，有需要现场勘察的请与项目委托人联系统一安排现场勘察。 五、备注 六、成交方式： 成交办法： 本次比选由委托单位根据项目情况，采用直接选取的方式选择中标机构。 项目单位联系人：李雨龙 联系电话：*********** 联系地址：********邱集镇工业园***号 项目委托方：**金雨宏科技有限公司 ****年**月**日 **:**:** 附件：比选规则 序号 项目编号 项目名称 比选起始时间 比选结束时间 比选价格 比选类型 * ************ 年封装测试*亿颗功率芯片项目 ****年**月**日 **:**:** ****年**月**日 **:**:** *****元（整） 直接选取 注：本公告由项目单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。 金雨宏项目需求材料（施工图设计审查）.docx

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