PCB邦定设备公告
正文内容
PCB邦定设备招标公告 *.招标条件 本招标项目**天马微电子有限公司采购项目,招标人为**天马微电子有限公司,招标项目资金已落实,该项目已具备招标条件,现对PCB邦定设备进行公开招标。 *.项目概况与招标范围 项目概况与招标范围:PCB邦定设备 *套 招标编号:****-************-** 包名称:PCB邦定设备 数量:*套 简要技术要求:(*)本设备主要用于将PCB与FPC之间的绑定; (*)设备构成:上流I/F+Panel搬入、Panel CCD自动对位、PCB板装载、PCB ACF贴附、PCB CCD 自动对位、PCB本压、产品搬出+下流I/F; (*)单层基板厚度:*.*mm-*.*mm。 *.投标人资格要求 *.*投标人资格要求:(*)制造商应具有制造同类设备的经验,有销售业绩。制造商在中国有代理或维修机构能对产品提供长期维修服务保障。投标方推荐的设备应成熟可靠,****年*月至今必须有同类型设备** 台以上销售记录,用户反映效果良好(投标人需要提供合同或订单类业绩证明资料) 。(*)一旦中标,投标人必须是与招标人签订本项目合同的签约方。如投标人不具备与招标人签订合同的能力,其投标将被否决。(说明:招标中必须谁投标、谁中标、谁签合同,不能甲投标,乙签合同。) *.*本次招标不接受联合体投标。 *.*未领购招标文件是否可以参加投标:不可以。 *. 招标文件的获取 *.* 获取时间:****-**-** **:**至 ****-**-** **:** *.*获取方式:中航招标网(www.avicbid.com) *.* 招标文件价格:****.**元或***.**(美元) ,售后不退。 *. 投标文件的递交及开标 *.* 投标文件递交截止时间(开标时间): ****-**-** **:** *.* 递交方式:电子文件递交到电子招标投标交易平台 *.*开标方式:通过电子招标投标交易平台开标 *.*逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。逾期送达的投标文件,电子招标投标交易平台将予以拒收。 *. 联系方式 招标人:**天马微电子有限公司 地址:*****新技术开发区流芳园横路*号 联系人:郭玲 联系方式:***-********-**** 电子邮件:*********** 招标代理机构:************* 地址:******慧忠路*号远大中心B座**层 联系人:张慕宣 联系方式:***-******** 电子邮件:*********** 日期****-**-** 报价网址:https://www.avicbid.com/cmszzbgg/index.html
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