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离合器摩擦盘摩擦磨损机理与性能仿真研究与验证（二次发布）

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公告类型：竞争性谈判 发布时间： ****-**-** **:**:** 截止时间：****-**-** * 统一信息编码：HLJGGG*********** 项目编号：****-****** 专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,**与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他 主要内容 离合器摩擦盘摩擦磨损机理与性能仿真研究与验证（二次发布） 标题 内容项 标题 离合器摩擦盘摩擦磨损机理与性能仿真研究与验证（二次发布） 公告类别 竞争性谈判 密级 公开 发布范围 向认证用户公开 项目编号 ****-****** 发布单位 中国航发**发动机研究所 专业领域 **与传动，先进材料与制造 经费预算是否发布 否 是否在线 线下报名-通过互联网邮件发送报名表 报名截止时间 ****-**-** 公告内容 *.需求范围 *.*离合器摩擦盘摩擦磨损机理与性能仿真研究与验证 （*）摩擦盘摩擦磨损行为及磨损机理研究 （*）摩擦盘摩擦磨损本构建模的研究 （*）摩擦传动过程的热机耦合分析与动态性能研究 （*）摩擦盘结构的多目标优化设计方法研究 （*）离合器摩擦盘摩擦磨损机理与性能仿真研究与验证 *.*交付物 （*）摩擦盘材料摩擦磨损模型及摩擦机理研究总结报告 （*）摩擦盘热机耦合有限元分析模型 （*）摩擦盘摩擦传扭及磨损规律仿真模型 （*）摩擦盘材料与结构优化的多目标优化设计方法研究总结报告 （*）摩擦盘摩擦磨损相关研究的专利 （*）摩擦盘摩擦传扭及磨损试验总结报告 （*）摩擦盘摩擦传扭及磨损试验大纲 （*）摩擦盘试验件*~*套 *.*指标要求 （*）建立C/C-SiC摩擦盘材料本构磨损模型，使得摩擦盘磨损过程中的磨损率可以准确预测，进而根据所处工况准确推断出摩擦盘的接合次数，接合次数预测值与实验值误差不超过**%； （*）基于本构模型和实验校核，完成C/C-SiC摩擦盘工作过程中热结构耦合分析及其应力场和温度场变化规律的研究，模拟计算的温度与试验测量值误差不超过**%； *.项目周期:**个月。 *.响应单位资质要求： a)已列入中国航发**所合格供应商名录的单位优先 b）营业执照/事业单位法人证书（必备） c）质量管理体系（GB或GJB必备） *.竞争性谈判文件发放时间、地点、方式 报名截止后一周内由项目主管人员通知。 *.技术答疑或现场踏勘时间： 由项目主管人员按照项目需要另行通知，统一组织。 *.谈判时间及地点:另行通知 *.采购单位：中国航发**发动机研究所 地址：**省***万莲路一号 邮政编码：****** 项目联系人：王磊 电话:***-********/*********** ====================================================== 报名须知：报名请填写附件中《报名表》,加盖公章，在报名截止日期(****年*月*日)前，同时发送到如下两个邮箱： *********** *********** 邮件主题写明“科研部李明菲收-报名单位名称” 报名联系电话***-********，***********。 附件中的报价单、项目建议书或响应文件模板，待报名时间截止后，联系上述公告中的项目主管人员，获取详细资料后撰写。具体提交时间与项目主管人员商议。 (未经授权，严禁转载) 附件 研究类-报名-建议书-报价-模板.rar 研究类-报名-建议书-报价-模板.rar

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