双高建设5-集成电路产业学院封装基地竞争性磋商公告
正文内容
双高建设*-集成电路产业学院封装基地改造项目竞争性磋商公告 一、项目基本情况 项目编号：JSXX****-** 项目名称：双高建设*-集成电路产业学院封装基地改造项目 采购方式：竞争性磋商 预算金额：**.*万元 最高限价：**.*万元 采购需求：双高建设*-集成电路产业学院封装基地改造项目施工 合同履行期限：**日历天 本项目不接受联合体。 二、申请人的资格要求： *.满足《中华人民**国政府采购法》第二十二条规定； *.落实政府采购政策需满足的资格要求：/ *.本项目的特定资格要求：（*）投标供应商必须具备建筑工程施工总承包三级或建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质；（*）投标供应商必须具备安全生产许可证；（*）项目负责人必须具备建筑工程专业二级注册建造师及以上资质和有效的《建筑施工企业项目负责人安全生产考核合格证书》；（*）供应商授权委托人必须为供应商企业在职员工；提供供应商法定代表人授权委托书、授权代表人身份证、联系方式、与供应商企业签订的劳动合同及由法定的社保收缴部门出具的****年*月-****年*月的由供应商为其依法缴纳社会保障资金的相关材料（提供相关主管部门证明或银行代扣证明）；（*）项目负责人必须为供应商企业在职员工；提供与供应商企业签订的劳动合同及由法定的社保收缴部门出具的****年*月-****年*月的由供应商为其依法缴纳社会保障资金的相关材料（提供相关主管部门证明或银行代扣证明）；（*）本项目不接受联合体投标。 三、获取采购文件 时间：****年*月*日至****年*月*日，每天上午*:**至**:**，下午**:**至**:**（**时间，法定节假日除外 ） 地点：***新吴区菱湖大道***号-*B幢*楼***室 方式：电子文档介质。磋商供应商的法定代表人或其授权的委托代理人持个人有效身份证件原件及复印件（加盖公章）、授权委托书原件（含法定代表人身份证复印件）、营业执照副本复印件（加盖公章）、资质证书复印件（加盖公章）、安全生产许可证复印件（加盖公章）获取磋商文件。 售价：伍佰圆/份(现金)，售后不退。 四、响应文件提交 截止时间：****年*月**日**点**分（**时间） 地点：***新吴区菱湖大道***号-*B幢*楼会议室 五、开启 时间：****年*月**日**点**分（**时间） 地点：***新吴区菱湖大道***号-*B幢*楼会议室 六、公告期限 自本公告发布之日起*个工作日。 七、其他补充事宜 无 八、凡对本次采购提出询问，请按以下方式联系。*.采购人信息 名 称：********** 地 址：***钱藕路*号 联系方式：****-******** *.采购代理机构信息 名 称：**************** 地 址：***新吴区菱湖大道***号-*B幢*楼 联系方式：****-******** *.项目联系方式 项目联系人：张沁、华晓蓉 电 话：****-******** 邮 箱：***********
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