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深圳大学后道封装及检测系统意向公开

正文内容

**大学后道封装及检测系统意向公开采购单位:**大学项目名称:后道封装及检测系统预算金额（元）:*,***,***.***采购品目:电子工业生产设备采购需求概况:后道封装及检测系统旨在封装过程中达到高精度、高可靠性的封装效果，并通过高效检测手段确保产品质量。系统需实现自动化封装流程，包括精确对准、快速封装及密封处理，以提升生产效率和产品一致性。系统应提供用户**的操作界面，简化操作流程，并提供全面的技术支持和维护服务。系统需具备安全防护措施，避免操作过程中的伤害风险，妥善处理废弃物。统需具备快速响应和高效处理能力，以满足*场快速变化的需求。联系人:张老师联系电话:***********预计采购时间:****-**备注:无本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准

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