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2025-2027年联通智网科技股份有限公司M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包2直接采购需求公示

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****-****年联通智网科技股份有限公司M*MUICC车载硬件集中采购项目-标包*直接采购需求公示 招标编号ND**************发布时间：****-**-** 联通智网科技股份有限公司对****-****年联通智网科技股份有限公司M*MUICC车载硬件集中采购项目-标包*进行直接采购，现就本次采购内容公示如下： *.项目概况与采购内容： *.*项目概况：为加强采卡管理，满足多场景下的客户需求，落实公司提质增效要求。公司拟启动M*MUICC车载硬件采购工作。 *.*采购内容： 序号 采购内容 芯片型号 预估数量 （万张） 采购预算（不含税，万元） * 工业级贴片卡**K-C款 SLM**CF****P **.** *** * 车规级贴片卡**K SLI**CF****P **.** *** * 数据费 / ***.** ** 合计 ***.** *** *.供应商名称：捷德（**）技术有限公司 *.直接采购论证情况 *.*直接采购的原因：依据《中国联通直接采购实施细则》第四条第三款“需向原供应商采购，否则将影响施工或者功能配套要求”的规定。 *.*选择该单位的原因：本项目属于客户目前已使用物资，根据现有执行订单及需求部门出具的替代成本测算等论证报告，建议向捷德（**）技术有限公司进行直接采购。 *.发布公示的媒体： 本次直接采购公示在中国联通招标网（http://www.chinaunicombidding.cn/）上发布。 *.公示期限： 自****年*月**日至****年*月**日止。任何供应商、单位或个人对采购方式公示有异议的，可以向采购人以书面形式实名提出，逾期不再受理。 *.联系方式： 采 购 人：联通智网科技股份有限公司 地 址：******华远北街*号通港大厦*楼 联 系 人：林老师 电 话：*********** 电子邮件：*********** *.其他说明： 无。 采购人：联通智网科技股份有限公司 ****年*月**日

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