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氮化镓电源项目验证

正文内容

一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 氮化镓电源项目验证 场次号： XJ************ 询价开始时间： ****-**-** **:**:** 询价结束时间： ****-**-** **:**:** 参与方式： 非定向 出价方式： 一次性出价 发布单位： **卫星制造厂有限公司 最终用户： **卫星制造厂有限公司 操作员： 白彬颖 付款方式： 验收合格付款 附件： 详见航天电子采购平台 备注： 产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期 陶瓷基板（微组装+SIP技术验证） 非标 / 定制 ***.*块 ***.*块 试验工装（微组装+SIP技术验证） 非标 / 定制 **.*套 **.*套 BGA测试工装（微组装+SIP技术验证） 非标 / 定制 **.*套 **.*套 不同熔点的焊膏（微组装+SIP技术验证） 非标 / Sn**.*Ag*.*Cu*.* **.*罐 **.*罐 不同熔点的焊膏（微组装+SIP技术验证） 非标 / Sn**Pb** **.*罐 **.*罐 不同熔点的焊膏（微组装+SIP技术验证） 非标 / Sn**Pb** **.*罐 **.*罐 粘接胶（微组装+SIP技术验证） 非标 / ME****-AN **.*管 **.*管 BGA焊球（微组装+SIP技术验证） 非标 / φ*.**mmSn**Pb** **.*罐 **.*罐 BGA焊球（微组装+SIP技术验证） 非标 / φ*.*mmSn**Pb** **.*罐 **.*罐 漏球工装（微组装+SIP技术验证） 非标 / 定制 **.*套 **.*套 植球工装（微组装+SIP技术验证） 非标 / 定制 **.*套 **.*套 键合细金丝（微组装+SIP技术验证） 非标 / **μm金丝，*.*英寸轴，纯度**.**%Au **.*卷 **.*卷 键合细金丝（微组装+SIP技术验证） 非标 / **μm金丝，*.*英寸轴，纯度**.**%Au **.*卷 **.*卷 印制板（微组装+SIP技术验证） 非标 / 定制 ***.*块 ***.*块 铜柱（微组装+SIP技术验证） 非标 / 定制 ****.*支 ****.*支 工时（微组装+SIP技术验证） 非标 / 定制 ***.*人时 ***.*人时 绕组板（高频磁集成技术验证） 非标 / 定制 ***.*块 ***.*块 **磁材变压器（高频磁集成技术验证） 非标 / 定制 ***.*套 ***.*套 **磁材变压器（高频磁集成技术验证） 非标 / 定制 ***.*套 ***.*套 **磁材变压器（高频磁集成技术验证） 非标 / 定制 ***.*套 ***.*套 工时（高频磁集成技术验证） 非标 / 定制 ***.*人时 ***.*人时 三、响应方式 有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。

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