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特斯拉2.5D封装基板设计、加工及封装集成服务（ZJLAB-FS-BX20250043）延期公告

正文内容

延期信息 延期理由： 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** 项目名称 特斯拉*.*D封装基板设计、加工及封装集成服务 项目编号 ZJLAB-FS-BX******** 公示开始日期 ****-**-** **:**:** 公示截止日期 ****-**-** **:**:** 采购单位 ***** 付款方式 合同签订后预付**%，基板设计仿真完成后支付**%，验收合格后支付剩余**% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 到货时间要求 预算 ￥***,*** 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** 采购清单* 采购物品 采购数量 计量单位 所属分类 特斯拉*.*D封装基板设计、加工及封装集成服务 * 项 其他服务 推荐品牌 推荐规格型号 预算 ￥***,*** 技术参数 具体内容包括： *、封装基板设计仿真，包括方案设计评审及封装方案设计、原理设计、封装热分析设计（芯片结温分析）、基板布线设计及后仿、信号完整性分析（包括信号质量分析、插入损耗、回波损耗、隔离度分析等）、电源完整性分析（包括阻抗分析、IR-Drop 分析）、关键信号插损回损分析； *、封装基板NRE，包括至少NRE+Stencil+***颗基板加工和***颗飞针测试； *、封装NRE加工，交付数量至少**颗； *、O/S测试治具制备。 售后服务 质保期*年，完成加工封装服务后在后续测试过程中如有需要可提供技术支持。; ***** ****-**-** **:**:** 相关附件： 特斯拉*.*D封装基板设计、加工及封装集成服务技术参数.docx 报名地址:https://app.yuncaitong.cn/login.html

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