基板热压焊机重新招标澄清或变更公告(1)
正文内容
招标项目编号:****-****SUMECF**/** 项目名称:基板热压焊机 项目名称(英文):Substrate hot press welding machine 招标人:**天成先进半导体科技有限公司 招标机构:************* 招标机构代码:**** 招标方式:公开招标 投标报价方式:线下投标 招标结果:重新招标
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