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点锡机固晶机采购终止公告

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项目名称 点锡机固晶机采购 项目编号 SUSTech-JC-****-***** 项目类型 货物类 成交方式 最低价成交 采购方式 公开竞采 终止理由 项目发布公告后,如需终止后续采购活动,应按照 《项目终止审批流程》 完成审批,并同时上传终止项目的呈批至系统。 公告发布时间 ****-**-** **:**:** 预算(元) ******.** 项目预算是否含税 国产含税 备注 采 购 明 细 序号 名称 数量 单位 * 点锡机 * 台 是否接受进口 拒绝进口 品牌 无推荐品牌 型号 无推荐型号 技术规格及参数 * 设备功能要求 全自动高速点锡机,可以在SMT、BGA、MEMS、半导体等领域中实现高速点锡或胶水等介质,具有固定元器件、防水、防尘、保护、防震作用 * 点锡机技术参数与规格要求 *.* 性能参数 *) UPH:≥*K/H *)轨道范围:XY*****—*******mm *)X/Y/Z重复定位精度:±***********(CPK>*.**) *)X/Y/Z定位精度:±***********(CPK>*.**) *)运动驱动方式:伺服电机+滚珠丝杆 *)产品厚度:*.*~*mm *)传输高度:*** ± **mm *)轨道过板高度:上**mm 下**mm *)轨道板边距离:*mm±*mm **)产品重量:≤*KG **)顶板方式:侧顶 *.* 图像识别 *)视觉系统:视觉定位系统CCD *)相机:***w *.* 选配功能 *)*D检测 *)伺服顶升吸附平台 *)上料机构 *)高精密接触式点胶系统GKG\GZ** *)激光测高(*.**um) * 所响应产品必须是全新、未使用过的原装合格正品(包括零部件),如安装或配置了软件的,须为正版软件。 质保期 质保期*年 售后要求 *.终身免费提供工艺辅助和培训; *.软件终身免费升级; *.维修响应时间:提供设备报修电话及联系人,招标人报修后,【*】小时内响应,【**】小时内派员上门现场维护,并在【**】小时内解决问题,如在规定时间内不能解决设备故障,应提供相同档次、功能的设备给招标人代用。 * 固晶机(核心货物) * 台 是否接受进口 拒绝进口 品牌 无推荐品牌 型号 无推荐型号 技术规格及参数 * 设备功能要求 固晶机,晶片粘贴机,绑定芯片机。是一种固定晶体,半导体封装的机械。主要用于各种芯片贴装设备。 * 固晶机技术参数与规格要求 *.* 系统性能参数 *) UPH:≥*K/H *)设备固晶位置精度公差:≤±**um ; *)粒子(芯片)旋转校角度精度:±*°; *)粒子(芯片)尺寸:*.****.****.*-*.***.***.*mm; *)晶环尺寸:*英寸子母环和*寸铁环 *)图像识别:≥***级灰度; *)分辨率:≥*******像素; *)吸晶压力:可调 **g—***g; *)固晶压力;可调 **g—***g; **)载具长度:***-***mm; **)载具宽度:**-***mm; **)载具厚度:*.*-*mm; *.* 选配功能 *)收料机构 *)真空吸附平台 *)晶圆子母环和铁环平台定制 * 所响应产品必须是全新、未使用过的原装合格正品(包括零部件),如安装或配置了软件的,须为正版软件。 质保期 质保期*年 售后要求 *.终身免费提供工艺辅助和培训; *.软件终身免费升级; *.维修响应时间:提供设备报修电话及联系人,招标人报修后,【*】小时内响应,【**】小时内派员上门现场维护,并在【**】小时内解决问题,如在规定时间内不能解决设备故障,应提供相同档次、功能的设备给招标人代用。 付款方式 合同生效并收到相应发票后支付合同总额的**%作为进度款;设备到达指**装现场且安装、调试合格并提供全额发票后,经学校确认无质量问题后支付**%的货款。 交货期 合同签订后**天(自然日)内,具体时间根据学校要求提前*天(自然日)通知送货 报价网址:http://jc.biddingoffice.sustech.edu.cn

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