甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目废标公示
正文内容
****兰新半导体封装新材料(**)生产线建设项目 废标公告 招标编号: GZ*******-JCJTGF ***********受**集团镍钴有限公司的委托,对****兰新半导体封装新材料(**)生产线建设项目进行国内公开招标,现将相关事宜公示如下: 设备名称: 蚀刻线贴膜检测成套设备; 结果:废标; 废标原因:有效投标人不足三家。 联系人:秦荣晨 电话:*********** 电子邮箱:*********** *********** ****年*月**日
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