重庆芯联微电子有限公司铜电镀设备重新招标澄清或变更公告(1)
正文内容
招标项目编号:****-************ 项目名称:**芯联微电子有限公司铜电镀设备 项目名称(英文):Xinlian Microelectronics Company Limited electrochemical plating process tool 招标人:**芯联微电子有限公司 招标机构:************ 招标机构代码:**** 招标方式:公开招标 投标报价方式:线下投标 招标结果:重新招标
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