广西华芯振邦半导体有限公司采购2台全自动激光切割机项目重新招标澄清或变更公告
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***芯振邦半导体有限公司采购*台全自动激光切割机项目 - 重新招标澄清或变更公告 招标项目编号:****-****Z******* 项目名称:***芯振邦半导体有限公司采购*台全自动激光切割机项目 项目名称(英文):Guangxi Huaxin Zhenbang Semiconductor Co., Ltd. purchases * fully automatic laser cutting machines for the project 招标人:***芯振邦半导体有限公司 招标机构:********** 招标机构代码:**** 招标方式:公开招标 投标报价方式:线下投标 招标结果:重新招标
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