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新型光电融合项目测试服务（ZJLAB-FS-BX20250031）延期公告

正文内容

延期信息 延期理由： 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** 项目名称 新型光电融合项目测试服务 项目编号 ZJLAB-FS-BX******** 公示开始日期 ****-**-** **:**:** 公示截止日期 ****-**-** **:**:** 采购单位 ***** 付款方式 合同签订后预付**%，验收合格后支付尾款**% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 到货时间要求 预算 ￥***,*** 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** 采购清单* 采购物品 采购数量 计量单位 所属分类 新型光电融合项目测试服务 * 项 其他服务 推荐品牌 推荐规格型号 预算 ￥***,*** 技术参数 光电子封装测试： *配合完成芯片模块封装测试工作，交付测试报告； *.设计与实现光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封裝工作，交付设计报告； *.搭建硅光芯片耦合封装实验台，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等）; *. 配合搭建硅光芯片测试平台，交付 Matlab 或 Python 实现自动仪器控制系统*项和数据采集系统*项； *.利用*****微纳加工平台设备，交付样品*份 *.利用全自动光电芯片耦合测试平台交付报告*份 *.交付光电芯片、封装测试用高频测试平台一套及使用说明。 服务履行时间：合同签订起至****年**月**日 验收标准：*.每个月参与芯片模块封装测试工作*次，并提供一份芯片设计相应的参考资料，封装测试实验包括垂直耦合封装测试和端面耦合封装测试，芯片设计内容以上两种封装测试为基础提出注意事项等。 *.进行硅光芯片耦合封装台的搭建，根据每个月不同芯片测试的需求，提供一套相应实验台的搭建方案并完成一套相应的实验系统搭建，方案中包括硅光芯片封装台包括端面耦合封装和垂直耦合封装。 *.根据芯片封装需求，提供一份芯片键合封装实验结果报告，键合方案有直接键合和倒装结合，按照芯片实际封装方案选择其一。 *.搭建一个硅光芯片自动化测试平台，并根据不同的芯片封装需求，提供相应的实验台配件的设计和制作，一份相应的光学封装测试设计方案。 售后服务 ***** ****-**-** **:**:** 报名地址:https://app.yuncaitong.cn/login.html

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