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中国电子科技集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购重新招标澄清或变更公告(1)

正文内容

招标项目编号：****-***JT****HBF 项目名称：中国电子科技集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购 项目名称(英文)：The thirteenth Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation chip wafer bonding machine purchase 招标人：中国电子科技集团公司第十三研究所 招标机构：************ 招标机构代码：**** 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标

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