变更公告详情

山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期硅片精密磨削设备采购重新招标澄清或变更公告(1)

正文内容

招标项目编号：****-***GK***AD** 项目名称：**有研艾斯**英寸集成电路用大硅片产业化项目二期硅片精密磨削设备采购 项目名称(英文)：ShanDong GRINM RS ** inch Integrated Circuit Large Silicon Wafer Industrialization Project Phase II Silicon Wafer Precision Grinding Equipment Procurement 招标人：**有研艾斯半导体材料有限公司 招标机构：**************** 招标机构代码：**** 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标

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