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集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购重新招标澄清或变更公告(1)

正文内容

招标项目编号：****-***GK***AD** 项目名称：集成电路用*英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购 项目名称(英文)：Purchase of automatic edge removal machine for *-inch silicon wafers for integrated circuit expansion project 招标人：**有研半导体材料有限公司 招标机构：**************** 招标机构代码：**** 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标

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