变更公告详情

8吋薄片分片机和8吋薄片目检机设备采购项目重新招标澄清或变更公告(1)

正文内容

招标项目编号：****-***YDZB**ZB*/** 项目名称：*吋薄片分片机和*吋薄片目检机设备采购项目 项目名称(英文)：*-inch Wafer Dicing Machine and *-inch Wafer Inspection Machine 招标人：**电子芯业时代科技有限公司 招标机构：************ 招标机构代码：**** 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标

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