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半导体激光治疗设备采购意向公告

正文内容

为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将半导体激光治疗设备的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 * 半导体激光治疗设备 采购内容：半导体激光治疗设备*台采购数量：*台主要功能或目标：呼吸科手术中软组织的止血、消融、气化、切除、切开和凝固需满足的要求：应用包括：气管支气管病变、气管支气管恶行病变或狭窄、良恶性肺梗阻、肺部内镜手术 呼吸科手术中软组织的止血、消融、气化、切除、切开和凝固，应用包括：气管支气管病变、气管支气管恶行病变或狭窄、良恶性肺梗阻、肺部内镜手术，半导体激光，激光最大输出功率 ≤**瓦（W）， ≥***纳米，≥*个按键，（一体化，分别按预设值输出）；防护等级为 IPx* 级。 ***.** ****年**月 无 注：*.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准； *.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。 报价网址:http://plap.mil.cn/freecms/site/juncai/ggxx/info/****/*a*d******a*a*******a**d*****baf.html

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