深圳大学晶圆对准-键合系统意向公开
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**大学晶圆对准-键合系统意向公开采购单位:**大学项目名称:晶圆对准-键合系统预算金额（元）:*,***,***.***采购品目:电子工业生产设备采购需求概况:"晶圆尺寸最大可达*** mm 线宽*.* 微米以上 支持背面对准光刻和键合对准工艺 物镜最小间距达* mm，满足小片和碎片的曝光应用。 适用于*inch以下晶圆 支持键合工艺种类：支持共晶键合、金属热压键合； ●键合腔采取上掀开盖模式，便于更换夹具和维护； 键合压力控制精度：≤±*%，**KN ●调平方式：采用WEC自适应补偿系统，下压板固定，通过上压板移动，对晶圆实现片片调平。 ●温控方式：上下基板独立控温，温控精度：≤±*℃上下加热器，冷却系统支持外接循环水冷却，冷水控制系统采用闭环控制； 极限真空：≤*E-*mbar； 配有键合夹具包"联系人:王老师联系电话:****-********预计采购时间:****-**备注:无本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
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