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年产半导体设备500台

正文内容

年产半导体设备***台招标计划 项目名称 年产半导体设备***台 招标人名称 **惠和发展有限公司 投资估算 ****万元（万元） 资金来源 自有资金 项目概况 项目利用**经济技术开发区**路东侧、联杨**侧的土地，建设年产半导体设备项目。拟购置激光开槽机、品圆减薄机、品圆隐切设备等各类生产、检测及辅助设备约**台(套)。项日新增建筑面积*****平方米，新增用地面积*.*亩。项目建成后，年产半导体设备**台项目(产业政策禁止类、限制类和淘汰类除外)。项目年使用电**万千瓦时，年综合能源消费量**.***吨标准煤(当量值)(项目将按规定完成环保等相关手续后实施，并按照规划要求配备光伏设施) 计划招标时间 ****年**月**日 其他 备注

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