北京智芯微电子科技有限公司2024年第八次集中采购(轻量化)封装测试事前公示
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**智芯微电子科技有限公司****年第八次集中采购(轻量化)封装测试事前公示 **智芯微电子科技有限公司****年第八次集中采购(轻量化)封装测试 事前公示 采购批次名称 **智芯微电子科技有限公司****年第八次集中采购(轻量化) 封装测试 批次编号 / 采购项目及拟定供应商 采购项目名称 物资品类 供应商名称 封测加工服务采购 封装加工服务 **华天科技股份有限公司 矽品科技(**)有限公司 甬矽电子(**)股份有限公司 **震坤科技有限公司 日月新半导体(**)有限公司 锐杰微科技(**)有限公司 **气派科技有限公司 **长电科技股份有限公司 星科金朋半导体(**)有限公司 备注 公示期限从****年*月**日至****年*月**日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至**智芯微电子科技有限公司(联系人:张工,联系电话:***********,联系邮箱:***********) 附:论证意见
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