广东中科半导体微纳制造技术研究院2024年06月至2024年07月政府采购意向
正文内容
等离子去胶机采购项目 项目所在采购意向： ********************年**月至****年**月政府采购意向 采购单位： **************** 采购项目名称： 等离子去胶机采购项目 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： 采购需求概况 ： 标的名称:等离子去胶机 标的数量:* 主要功能或目标:使用等离子体对残留在晶圆表面的的光刻胶等黏附物质进行去除。 需满足的要求:*.传片系统、供气系统、低温与常温两种去胶工艺腔、RF射频源、Chiller/Pump；要求适用于*inch晶圆。*.供气系统： *）气路≥*路；配备过滤器、手动隔膜阀； *）RF射频源：配备（偏置）射频发生器、匹配器；*.低温与常温去胶工艺腔： 去胶效果均要求片内、片间批间的均匀性<*%；微粒（> *.*μm）增加量<**ea；*.工艺稳定性： *）电源输出功率、温度稳定且在一定范围内可调； 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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