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金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)招标计划

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计划*正常***半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)招标计划共 * 条 计划* 正常***半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)招标计划****-**-**计划信息 共 * 条 合并招标否性质正常招标计划名称***半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)招标计划招标计划发布人**联港城*建设管理有限公司发布时间****-**-**招标人名称**联港城*建设管理有限公司招标人统一社会信用代码********MA**D*U***备注无招标计划附件***半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路).pdf 备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。 明细内容 共 * 条 招标项目*招标项目名称***半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)设计是否依法必招项目是投资项目代码****-******-**-**-******招标项目类型*政招标方式公开招标招标内容设计预估发包价（元）*******.**招标项目建设地点***-***招标公告预计发布时间****-**-**招标监督部门***住房和城乡建设局项目概况本工程拟在********镇半导体产业园内**金**路，道路设计总长约****m；工程匡算总投资****.**。本次为工程设计招标，具体内容以发布的招标公告内容为准。 查看

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