3D打印备件制备模块采购意向公告
正文内容
为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将*D打印备件制备模块的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 * *D打印备件制备模块 采购内容：*D打印备件制备模块一套，由*D金属材料打印机、水冷机、** KVA稳压电源及吸尘器、真空物料机、筛粉机、真空干燥箱、热处理炉、线切割机、喷砂机、空压机及冷干机等组成。 采购数量：*套 主要功能或目标：适用于钛合金、高温合金、铝合金、不锈钢等材料，提供不少于*种材料的成熟材料工艺参数包。 需满足的要求：适用于钛合金、高温合金、铝合金、不锈钢等材料，提供不少于*种材料的成熟材料工艺参数包。 a.可成形材料：适用于钛合金、高温合金、铝合金、不锈钢等材料，提供不少于*种材料的成熟材料工艺参数包。b.光学系统a)激光器采用单模光纤激光器，采用同等或优于IPG品牌光纤激光器；b)双激光（激光器数量≥*）激光功率≥***W，输出功率范围：**%～***%，激光波长：（****～****）nm，M*＜*.*；c)采用同等或优于Scanlab品牌扫描振镜，振镜的最大扫描速度：≥*m/s；d)采用F-theta lens聚焦；聚焦光斑满足（**～**）μm内；e)扫描模块可以覆盖到整个成形区域，并保证每处烧结质量的一致性，多激光搭接区域最f)低性能不低于单激光区域平均值**%，搭接区域尺寸偏差不高于*.* mm；g)全幅面尺寸**%校准点定位精度≤*.** mm；c.冷却系统：激光器冷却方式采用水冷，实时监控水冷机状态，异常情况报警，水冷机控温精度达到±*.*℃。d.成形加工系统a)最大有效成形尺寸：≥***mm×***mm×***mm（W×D×H）（不含基板，基板厚度≥**mm）；b)基板最高预热温度：≥***℃ ；c)采用下顶粉结构送粉，单向变速铺粉；铺粉层厚可调节范围（**～***）μm；d)设备具备良好的气密性，三层保护气流，打印过程最低氧含量可控制在***ppm以内；e)基于****W像素高清相机，通过软件自动完成算法。实现**min之内相同零件嫁接数量≥***个，无需人为进行对比校正，无需手工进行移动操作，自动化程度高，零件嫁接截面最小可实现≤*.*㎝&sup*;，能够实现小微零件嫁接；f)设备须具备一键铺粉、一键准备及一键打印功能，可根据初始设置参数自动完成设备准备工作并开始打印，全程无需人员干预，提供软件功能截图。 ***.** ****年**月 无 注：*.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准； *.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。 联系人：谈敦铭 联系方式：***********
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