激光键合机意向公开(无)(第1包)
正文内容
为便于供应商及时了解军队采购信息，根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将激光键合机采购意向公开如下： 采购项目名称：激光键合机 需求概况： 一、采购标的名称、数量 激光键合机、*台。 二、需实现的主要功能或者目标 拟采购的激光键合机用于微流控芯片的制备，应用于特殊营养功能因子高效筛选、制备、稳定化及应用等试验与测评。 三、需要满足的质量、服务、安全、时限等要求。 （一）配置要求 *.聚焦光斑为点状或线状光斑； *.点激光至***W，线激光至**-***W； *.焊线宽度*.*-**mm； *.外形尺寸： *************mm（可调整）。 （二）售后服务及培训 （*）仪器生产厂家需在国内直接设有销售服务公司，需提供原厂家服务中心营业执照，代理公司售后服务资质，需取得厂家售后服务授权等证明文件。（设置理由：保证售后服务及时可靠） （*）从安装调试经用户验收当天起，主机质保*年，维修响应时间不超过**小时。 （*）代理商需提供厂家在中国的独资公司或合资公司，针对本项目的授权及售后服务承诺书。 *.交货周期：***天 初步技术参数： *.聚焦光斑为点状或线状光斑； *.点激光至***W，线激光至**-***W； *.焊线宽度*.*-**mm； *.外形尺寸： *************mm（可调整）。 预算金额：**万元 预计采购时间：****年*月 注：*.本次公开采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准； *.供应商可以通过军队采购平台反馈参与意向和意见建议。 联系人：缪老师 联系方式：***********
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