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华南师范大学2024年08月至2024年11月政府采购意向

正文内容

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将本单位****年**月至****年**月采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 落实政府采购政策情况 预算金额(元) 预计采购时间 备注 * 华南师范大学采购等离子体刻蚀机系统项目 标的名称：等离子体刻蚀机系统 标的数量：* 主要功能或目标：该套仪器主要用于硅等半导体薄膜的微纳米刻蚀加工，主要技术参数包括：腔室本底真空：< *.* mTorr；卡盘：*英寸机械卡盘 向下兼容；上射频电源功率：≥ ****W；下射频电源功率：****W；分子泵抽速****L/s；传输模块：装有机械手，进行晶片的传输。该套仪器采用独特设计的等离子体源，实现对腔室内等离体密度均匀控制，具有稳定可靠的工艺性能、宽阔的工艺窗口和良好的工艺兼容性，可以实现单片晶圆 需满足的要求：需满足半导体等材料器件刻蚀，高精度微纳加工，光场调控以及微纳光子器件制备等领域的实验、教学、科研需求。 按规定落实 *,***,***.** ****年**月 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 华南师范大学 ****年**月**日

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