北京大学2024年10月政府采购意向
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自动化晶圆测试系统 项目所在采购意向： ********年**月政府采购意向 采购单位： **** 采购项目名称： 自动化晶圆测试系统 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********电子工业生产设备 采购需求概况 ： 该设备的主要功能为进行***中央基建投资B***项目先进工艺节点（**nm及以下）存储器芯片和晶圆级半自动/自动化测量。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 新型存储器测试系统 项目所在采购意向： ********年**月政府采购意向 采购单位： **** 采购项目名称： 新型存储器测试系统 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********电子工业生产设备 采购需求概况 ： 项目的必需设备，预计使用率非常高（大于****小时）。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 半导体参数分析仪 项目所在采购意向： ********年**月政府采购意向 采购单位： **** 采购项目名称： 半导体参数分析仪 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********电子工业生产设备 采购需求概况 ： 半导体参数分析仪需要能够提供 IV、CV、脉冲/动态 IV 等丰富功能，可以全面满足半导体器件从基础到尖端应用的表征需求。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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