华中科技大学2025年6至11月政府采购意向-MPW流片服务
正文内容
MPW流片服务 项目所在采购意向： **********年*至**月政府采购意向 采购单位： ****** 采购项目名称： MPW流片服务 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C********其他服务 采购需求概况 ： 该矩阵单元作为高算力芯片中的计算核心，可以实现多芯片高效互联，组建低延迟，高吞吐量的多处理器互联网络。 基于 **nm的MPW流片加工。 通过技术服务和技术中介，受托产出交付 **nm工艺MPW样片***颗，芯片面积**mm*。 时间或期限要求：签订合同后一年内完成技术服务兑现。 质保期：一年。 采用TSMC原厂出货的包装方式。 能够在**小时内响应我方对TSMC工艺的咨询需求，能够与TSMC沟通支持项目所需的对于标准芯片加工工艺的修改。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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