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中国电信北京信息科技创新园 B4 研发楼EPC工程总承包项目招标计划

正文内容

• 公告内容 中国电信**信息科技创新园 B* 研发楼EPC工程总承包项目 项目招标单位：中国电信集团有限公司 项目概况：位于中国电信**信息科技创新园南区C** 地块。本次招标为EPC工程总承包项目。 招标内容：本次主要内容为：完成本项目（包括地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯工程及室外工程等）的初步设计及概算、施工图设计及施工图预算、专项及深化设计、配合完成规划及施工手续办理、材料及设备采购、施工、联调联试、竣工验收、竣工备案、直至交付使用并在保修期内维修其任何缺陷和质量问题等全过程的工程总承包。(上述发布内容均为暂定内容，招标公告发布时间、项目概况、投资估算、招标范围、建设规模等内容以最终实际发布的招标公告内容为准。) 估算投资：*****万元 标段划分：/ 预计招标公告发布时间：****年**月**日 ━ ****年**月**日

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