电子科技大学2024年11月政府采购意向
正文内容
***nm BCD工艺流片加工 项目所在采购意向： **********年**月政府采购意向 采购单位： ****** 采购项目名称： ***nm BCD工艺流片加工 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C******** 采购需求概况 ： 完成TSMC***NM BCDM工艺流片加工；加工时长：合同签订**天内；MASK数量：**；晶圆数量：**。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 芯片原型验证系统 项目所在采购意向： **********年**月政府采购意向 采购单位： ****** 采购项目名称： 芯片原型验证系统 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A-货物_A********-设备_A********-信息化设备_A********-计算机_A********-其他计算机 采购需求概况 ： 芯片原型验证系统*套，具备芯片流片前的各种综合系统级分析验证功能。 预计采购时间： ****-** 备注： 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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