河南省科学院集成电路研究所芯片去层拍照分析服务的采购需求2024年10至12月政府采购意向
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公告内容文档 为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《**省财政厅关于开展政府采购意向公开工作的通知》(豫财购〔****〕*号)等有关规定,现将**省科学院集成电路研究所芯片去层拍照分析服务的采购需求 ****年**(至)**月采购意向公开如下: 序号 采购单位名称 采购项目名称 采购需求概况 预算金额 (万元) 预计采购时间 备注 * **省科学院集成电路研究所 **省科学院集成电路研究所芯片去层拍照分析服务的采购需求项目 为了对新型存储器的设计提供系统构架及技术方案支撑,进而优化芯片的关键指标,需对本储存器外围电路芯片去层和拍照分析服务进行采购。 **.** ****年**月 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 **省科学院集成电路研究所芯片去层拍照分析服务的采购需求 ****年**月**日
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