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惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程

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招标计划 项目名称**工业园区**半导体产业园园区七号路建设工程 发布时间****-**-** **:**:** 招标人名称***兴港基建发展有限公司 项目概况该项目规划用地面积*****平方米，道路全长****.**m，红线宽度**.*-**.*m(其中路基宽度**米，挡墙及护坡宽度*.*-*.*m)，建设内容包括道路工程、给排水工程、电气工程等。 招标内容详见工程量清单及施工图纸（具体以招标公告、招标文件为准）投资估算****.*万元资金来源自筹预计招标时间****-**-**至****-**-**其他事项详见工程量清单及施工图纸（具体以招标公告、招标文件为准）

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