招标预告详情

压片模拟系统采购项目采购意向公告

正文内容

为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将压片模拟系统采购项目的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 * 压片模拟系统采购项目 采购内容：拟采购*套压片模拟系统，预算***万元。采购数量：*套主要功能或目标：压片模拟系统需满足的要求：压片模拟系统 ●*基本要求：至少满足压制单层片、双层片、包芯片。软件、硬件终身授权免费使用。*资质要求：设备设计及材质符合GMP规范要求*技术参数★*.*材质：与物料接触部分为***L不锈钢，其他外露部分为***或以上不锈钢。*.*最大片径(mm)：≥**●*.*最大压力（KN）：≥**KN（主压）*.*最大产能（片/小时）：普通片≥****片/小时；包芯片≥***片/小时●*.*最大填料深度(mm)：≥***.*冲具类型：适配EU/TSM- BB,B, D型，至少配置一套D型冲具●*.*上冲入模最大深度：≥*mm★*.*包芯片组件：具备包芯片片芯定位进料器*.*填（进）料器：具备，≥*套，具备强迫加料功能★*.**传感器：冲头具有位移传感器、压力传感器*.**功能设置：可实现对主压、预压、保压时间进行设定。*.**片重自动调节功能：具备重量调节系统*.**片芯定位精度：≤*.*mm★*.**保压时间：*-**** ms★*.**排片力检测：可检测排片力*.** 自动取样功能：具备*.** 自动剔废：具备★*.**分析软件：配置数据采集和分析软件，可分析压片过程工艺参数包括但不限于：主压、预压、排片力、保压时间等。★*.**控制：进口PLC、触摸屏控制或电脑软件控制*.** 其他优势：厂家自报 ***.** ****年**月 无 注：*.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准； *.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。 联系人：张助理 联系方式：***-******** 报价网址:http://plap.mil.cn/freecms/site/juncai/ggxx/info/****/*a*d**c*******e******adb*ac*****.html

相关推荐

打开中招网APP查看更多信息
招标网首页 > 招标预告 >

注册

客服电话400-633-1888
版权所有 © 2005-2025 招标网 zhaobiao.cn
京ICP备12000126号-6 京公网安备11010802024928

该项目详情注册或登录后可继续操作查看

登录