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集成电路材料研发放大平台（二期）项目

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招标计划公告 集成电路材料研发放大平台（二期）项目招标计划公告 招标计划编号： SH********** 建设单位： **集材微电子材料技术有限公司 项目名称： 集成电路材料研发放大平台（二期）项目 主要工程内容： 科创中心A*厂房(丙类厂房)二层装饰装修工程。包括厂房内隔间建设(含万级/千级/百级洁净间)；化学品暂存间防爆改造;管道及钢平**装施工；依托园区变电建主要工程设配电间；消防设施改造和安装；洁净空调机组/废气处理设施/废水收集设施等施工安装。 总投资： ****.****万元 建安费： ****.****万元 拟开始招标时间： ****年**月**日 招标计划发布时间： ****年**月**日 备注： 以上项目招标最终以发改委或者财政预算批复后正式发布的招标公告为准 是否仅面向法定代表人为女性的企业采购： 否

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