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某电路板重构采购采购意向公告

正文内容

为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将某电路板重构采购的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 * 某电路板重构采购 采购内容：*.硬件详细设计说明书*套；*.软件详细设计说明书*套；*.测试大纲*套；*.测试报告*套；*.硬件原理图、PCB文件及相应配套软件各*套；*.提供该项目原理图和PCB的设计教程各*套；*.元器件详细BOM文件*套；*.使用维护说明书*套；*.调试程序软件源代码（要有详细注释）和配套安装软件各*套；**.硬件电路板**块；**.前面板**块；**.调试背板**块；**.电源线和串口线各**套；**.合格证**套；**.提供为期三年的项目相关咨询服务。采购数量：**套主要功能或目标：根据特定电路板的各层PCB照片和BOM表，完成原理图设计、PCB设计、制板与焊接、前面板机械加工、结构件组装、接口调试程序设计（网口、串口、USB、JTAG、LED等）、功能测试、出厂检验和交付。电路板总层数为**层，主要有*片MCU、*片FPGA、*片CPLD、若干存储芯片、若干电源芯片、若干电平转换芯片和对外接口芯片等组成，前面板引接RJ**网口、USB口、串口等。自行设计调试背板，调试背板包含供电、控制和总线接口。需满足的要求：项目设计的电路板需要在层数、结构尺寸、顶底层主要器件布局位置、器件位号等关键参数与原PCB照片保持一致。可编程器件引脚分配，背板连接器引脚分配，各器件之间的连接关系和PCB照片一致，布线等长参考PCB照片。停产器件可用相同功能的器件替代。 *、设计指标*.* MCU：型号和照片（BOM）一致；*.* FPGA：型号和照片（BOM）一致；*.* 前面板网口：*个；*.* 前面板USB接口：*个；*.* 前面板串口：*个；*.* 尺寸：***.**mm * ***mm；*.* 调试背板供电：+*V、+*.*V；*.* 散热方式：风冷。*、功能指标*.* 具备与特定电路板同样的处理功能；*.* 具备调试功能（串口、USB、JTAG等功能正常）；*.* 具备电源上电功能；*.* 具备RJ**网口通信功能；*.* 具备调试背板引脚的测试功能。*、性能指标*.* 电路板稳定运行时间不少于**分钟；*.* 工作温度：*℃-+**℃；*.* 整板功耗低于**W。 ***.** ****年**月 无 注：*.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准； *.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。 联系人：刘先生 联系方式：*********** 报价网址:http://plap.mil.cn/freecms/site/juncai/ggxx/info/****/*a*d******a*a*******add***e****c.html

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