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中国科学院上海微系统与信息技术研究所2025年4月政府采购意向-晶圆边缘切削机

正文内容

晶圆边缘切削机 项目所在采购意向： **********************年*月政府采购意向 采购单位： ****************** 采购项目名称： 晶圆边缘切削机 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A******** 采购需求概况 ： 科研 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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