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西安交通大学2025年4至12月政府采购意向-真空晶圆键合机

正文内容

真空晶圆键合机 项目所在采购意向： **********年*至**月政府采购意向 采购单位： ****** 采购项目名称： 真空晶圆键合机 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********其他分析仪器 采购需求概况 ： 采购项目名称：真空晶圆键合机 采购数量：四台套 交付时间：合同签订后***天内。 主要功能：通过对键合温度、压力和时间等参数的精确控制，优化材料在键合界面的扩散和结合，实现高质量的界面异质集成，显著提升器件制备的性能和可靠性。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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