招标预告详情

深圳大学等离子切割装置意向公开

正文内容

**大学等离子切割装置意向公开 采购单位: **大学 项目名称: 等离子切割装置 预算金额（元）: *,***,***.*** 采购品目: 电子工业生产设备 采购需求概况: 该等离子切割装置需用于硅片或玻璃基板的高精度切割，支持*英寸晶圆及***mm×***mm玻璃基板的加工需求。设备需满足干法切割工艺要求，具备高刻蚀速率、低热影响区（HAZ）特性，确保切割边缘无微裂纹、崩边等缺陷。需兼容多种材料切割，包括但不限于硅、玻璃、石英及复合基板，并支持不同厚度（*.*mm~**mm）的适应性调整。 预计采购时间: ****-* 联系人: 张老师 联系电话: *********** 备注: 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准

相关推荐

打开中招网APP查看更多信息
招标网首页 > 招标预告 >

注册

客服电话400-633-1888
版权所有 © 2005-2025 招标网 zhaobiao.cn
京ICP备12000126号-6 京公网安备11010802024928

该项目详情注册或登录后可继续操作查看

登录