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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2025年4至5月政府采购意向-全自动晶圆减薄机

正文内容

全自动晶圆减薄机 项目所在采购意向： ***********************年*至*月政府采购意向 采购单位： ******************* 采购项目名称： 全自动晶圆减薄机 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********-设备_A********-电工、电子生产设备_A********-电子工业生产设备 采购需求概况 ： 全自动晶圆减薄机满足*、*、*inch兼容，可实现碳化硅、蓝宝石、硅、磷化铟等半导体材料全自动干进干出减薄工艺；主轴为空气主轴，数量*个及以上；载台*个及以上；具备厚度监测系统；在线监测厚度至少具备接触式和光学两套监测系统；测量厚度范围可覆盖*-*mm样品；减薄完后样品TTV＜*.*μm；减薄后最小厚度＜***μm。以实际公告为准。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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