广东省智能科学与技术研究院2024年08月至2024年09月政府采购意向
正文内容
***************nm晶圆采购项目 项目所在采购意向： *****************年**月至****年**月政府采购意向 采购单位： ************* 采购项目名称： ***************nm晶圆采购项目 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： 采购需求概况 ： 标的名称:***************nm晶圆采购项目 标的数量:* 主要功能或目标:按照需求方在**nm工艺下完成晶圆制作，使用定制的光罩掩膜进行特定电路的集成电路芯片制造加工，最终交付**片**寸试制晶圆。 需满足的要求:*、交付**片**寸晶圆*、工艺要求：CMOS LOGIC（互补金属氧化物半导体逻辑电路），**HPC工艺，Mobile Computing Plus ELK Cu（移动计算+ELK铜）;电压*.*/*.*V-HKMG（High-k/Metal Gate）工艺*、提供完整的晶圆物流及交货服务*、提供WIP信息，包括:工艺信息、LOT 编码、WAFER片号、开始流片时间、预期出货时间、当前流片进度 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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